La Universidad de Talca y el Centro Internacional Telefónica Investigación y Desarrollo (Telefónica I+D) firmaron un convenio de colaboración que permitirá realizar actividades conjuntas destinadas al mejoramiento de los programas de formación de alumnos de pre y postgrado de la Facultad de Ingeniería. Además, hará posible la ejecución de iniciativas dirigidas a potenciar la innovación y la investigación aplicada.
Dicha alianza —que nació bajo al alero de CORFO, a través de su Programa Ingeniería 2030 de apoyo a los Centros de Excelencia Internacional— quedó formalizada durante una ceremonia que fue presidida por la rectora (s) Gilda Carrasco, y el director ejecutivo de Telefónica I+D, Hernán Orellana.
Gilda Carrasco recordó que el gran desafío asumido por la casa de estudios con miras a 2020 es transformarse en una universidad compleja con foco regional, sin dejar de ser una corporación comprometida con el medio social, cultural y productivo. “Es decir, una universidad que integre el conocimiento en temas relevantes para el país, preocupada por las nuevas agendas que emergen en los espacios del conocimiento. En este contexto, las nuevas tecnologías, el emprendimiento y la innovación son fundamentales”, dijo la autoridad académica ante la audiencia reunida en el auditorio del Centro de Extensión y Escuela de Postgrado de la UTALCA en Santiago.
En esa línea, la rectora (s) sostuvo que este convenio “combina de manera inédita las dimensiones de tecnología, ingeniería y negocios, permitiendo a los estudiantes de pregrado acceder de manera temprana a tecnologías de vanguardia, ampliando su perspectiva sobre el desarrollo de las nuevas herramientas tecnológicas y su aplicación en las más diversas áreas, pero sobre todo fortaleciendo su formación profesional”.
UN GRAN SOCIO
El director ejecutivo de Telefónica I+D Chile explicó que entre los desafíos asumidos por la entidad se encuentra el desarrollo de capital humano que posea las competencias necesarias para enfrentar la nueva “Internet de las cosas”. Esto en relación a los procesos que buscan mejorar la calidad de vida a través de la interacción autónoma de distintos objetos que, gracias a la red, pueden ser monitoreados, controlados y optimizados por un usuario. “Deben tener un perfil y características distintas a los profesionales actuales, lo que nos plantea el desafío de ayudar a instalar esas capacidades en Chile. Creemos que la Universidad de Talca puede ser un gran socio para ello, porque además es una de las universidades más importantes del país”, afirmó.
Agregó que otro factor que los motivó a elegir a nuestra Institución como aliada, fue el desarrollo que ésta registra en ámbitos que son claves para la empresa.
“Una de nuestras áreas de competencia en la aplicación de tecnologías e ‘internet de las cosas’ es el mundo agrícola. Por lo cual nos pareció que la Universidad era el socio adecuado para este proyecto. Y además tienen un área de ingeniería muy desarrollada. O sea, no sólo saben mucho de agricultura, sino que también están preocupados de preparar a los profesionales del futuro”, enfatizó Orellana.
El decano de La Facultad de Ingeniería, Claudio Tenreiro, destacó la importancia de esta alianza. “Nos ayuda a perfeccionarnos en la dimensión de investigación y desarrollo que es uno de los roles de la Facultad, pero pensando en productos que sirven a la sociedad. Será una ventana para realizar proyectos de I+D que sean prácticos”.
También valoró el impacto que este convenio tendrá en la formación de recursos humanos, así como en potenciar el emprendimiento en los estudiantes de pregrado. Asimismo, el decano se refirió al aporte que esto significa en materia de postgrados. “Esperamos que nos ayude a generar especializaciones más cercanas al área tecnológica en temas que son demandados por la industria y que se desarrollan en relación con sus necesidades, con un esquema diferente y nuevo para Chile, que vincula el máster con el doctorado”, expresó.
CONVENIO
En lo medular, el convenio permitirá el desarrollo de mecanismos para implementar y desarrollar soluciones, modelos, aplicaciones, protocolos o cualquier tipo de creación de ámbito tecnológico en el área educacional, de competencias del estudio y aplicación de tecnologías relacionadas con los rubros Agropecuario y Agroindustrial, Informática y Telecomunicaciones, Electricidad y Electrónica, Minería y Metalurgia y Ciudades Inteligentes.
Sobre esa base, el acuerdo prevé la generación de proyectos piloto o prototipos en las áreas de investigación y desarrollo antes mencionadas, sin descartar la incorporación de otras a futuro. También considera la ejecución de actividades de capacitación, certificaciones, charlas y seminarios. Además, ambas instituciones podrán abordar en conjunto actividades de asesoría para la resolución de problemas específicos del sector industrial.
A nombre de nuestra Universidad operarán como coordinadores del convenio el decano Claudio Tenreiro y el profesor Ernesto Santibáñez. Mientras por parte de Telefónica I+D actuarán como contraparte el gerente de Desarrollo de Ecosistemas, Boris Martínez, y el gerente de Desarrollo de Negocios, Andrés Kaiser.

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